该系列银浆含量银量40%到66%不等。适用于消磁片、启动片、钛酸锶环形压敏电阻等需要欧姆接触性高的陶瓷元件。和欧姆电极与基件的接触性能优于铀镓电极，所形成的欧姆接触性经耐压试验、低压试验、潮态试验、老化寿命试验证明各项电性能优异。
最新推出的欧姆底层与表层共烧银浆，大大简化了烧接工艺过程和周期，减少窑炉设备投资，提高产出效率。尤其是共烧底层的最大耐压是单烧底层的1.3-1.5倍且老化通断性能也能成倍提高。
