该系列银浆含银量从60%到80%不等。主要应用与PTCR、NTCR、发热体、环形压敏电阻。是针对镀镍底层、银锌底层、铝浆底层、银铜底层等设计的具有优异配备性能的表面电极，用其印烧的外电极、洁白光亮、金属感好、附着力强、可焊性佳，耐压合格率高、老化寿命长。
